士兰微10月10日公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。)已于2022年10月2日在金堂县发展和改革局完成备案。
（文章来源：界面新闻）
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士兰微10月10日公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。)已于2022年10月2日在金堂县发展和改革局完成备案。
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